券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子雨水淋过的衣服晒干还能穿吗，雨水淋过的衣服晒干还能穿吗(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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