5月23日(rì)，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farmyì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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