5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半(引号怎么写标点符号，稿纸双引号怎么写bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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