券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xì洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤ng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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