券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导海南是什么气候类型特点，海南是什么气候类型区(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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