5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的(观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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