5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导苹果x多重体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展(zhǎ苹果x多重n)增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 苹果x多重