5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未苏三起解的故事，苏三起解的故事简介点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)苏三起解的苏三起解的故事，苏三起解的故事简介故事，苏三起解的故事简介错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 苏三起解的故事，苏三起解的故事简介