射频芯片领域面临变(biàn)局，下游(yóu)市场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微产品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于去(qù)年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来(lái)也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片(piàn)及模(mó)组的研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续(xù)的(de)原因(yīn)，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuá冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟n)以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大(dà)基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧智(zhì)微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智(zhì)微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前(qián)端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击(jī)入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了(le)破(pò冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的(de)价格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回(huí)升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的(de)巨(jù)头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增(zēng)加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频(pín)芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计(jì)未来(lái)每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更(gèng)多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注(zhù)亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这个数据(jù)是(shì)近50家，且投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资(zī)金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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