5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美(一个男的长期不碰他老婆是什么原因měi)日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会(huì)引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chén一个男的长期不碰他老婆是什么原因g)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展(z一个男的长期不碰他老婆是什么原因hǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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