5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服力。

　　横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半(bàn)导横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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