射频芯片领域面临(lín)变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上市。公(gōng)司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入(rù)融资快车(chē)道，先后(hòu)引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似(shì)的(de)唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市(shì)首日也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(y什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些ǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游(yóu)应用(yòng)领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以及物(wù)联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文(wén)件(jiàn)中(zhōng)称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存(cún)周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面(miàn)，近(jìn)三年(nián)的(de)总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二(èr)期(qī)、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了(le)慧智微的(de)股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能(néng)手(shǒu)机未来增(zēng)速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突击(jī)入(rù)股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时(shí)，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局(jú)者(zhě)众(zhòng)，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前(qián)端(duān)芯片(piàn)杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临(lín)更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金(jīn)将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心(xīn)建设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客(kè)户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频前(qián)端(duān)技术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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