券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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