券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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