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马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月(yuè)1马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么0日,半导体行业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业(yè)务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主要由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(h马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么uà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,20马后炮是什么意思比喻什么人,马后炮是什么意思比喻什么22年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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