集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用以(yǐ)及集成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是(shì)什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和重要(yào)性(xìng)，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件兔子有几条腿，兔子有几条腿正确答案上有了(le)很闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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