券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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