5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某(mǒu)一姐姐分手了安慰姐姐的一段话，姐姐失恋该怎么安慰她特定国家姐姐分手了安慰姐姐的一段话，姐姐失恋该怎么安慰她”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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