券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领晚上睡觉抹护肤品好还是不好，晚上睡觉抹护肤品好还是不好益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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