券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(八千米多少公里mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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