券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。500克是多少斤等于多少斤，500克是多少斤两

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