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香港名媛是做什么的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018香港名媛是做什么的年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的香港名媛是做什么的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关(guān)客(kè)户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四(sì)成,研(yán)发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视(shì)资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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