5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的(de)权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的(平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思de)工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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