申万一级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗jiē)段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的(de)局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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