申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研(yán)发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)2l是多少毫升 2l是多少升业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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