券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

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　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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