申万一级的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部(bù)企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料(liào)价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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