券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

<小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览">

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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