券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(j风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪iàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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