申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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