券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形(xín夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物g)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物)等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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