券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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