申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头(tóu)部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环(huán)境下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业(yè)是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓(wèi)河北保定技校排名，保定技校前十名既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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