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　　5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(b把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁'>把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁àn)导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企(qǐ)业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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