5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。