5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhMedical staff可数吗，stuffēn)对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jMedical staff可数吗，stuffiē)影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐMedical staff可数吗，stuff)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国企业(yè)的(de)发展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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