万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日(rì)晚间，万业企业(600641)发布2023年年度报(bào)告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其中(zhōng)，公(gōng)司集成电路(lù)设备制造业务收入较上年同期大(dà)幅(fú)增长67.53%，公司面向集成(chéng)电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度，公(gōng)司实(shí)现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通(tōng)交付(fù)首台面向CIS的大束流离子注(zhù)入机，并向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增(zēng)数台(tái)客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势(shì)头。

2023年，半导体(tǐ)行业在宏观经(jīng)济形势影响(xiǎng)下呈现周期下行波(bō)动态势，与此同时，公司正处于产(chǎn)业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域(yù)处(chù)于高投入期。报(bào)告期内，公司(sī)以同比增长超50%的高投入研发助力公司延伸自主可(kě)控的核心设备矩阵，致(zhì)力于开发全系列离子注入机产品，包括面向(xiàng)CIS的(de)大束流注入机、中束(shù)流离子注入机、氢离子大束流注入机(jī)以及面向碳化(huà)硅的(de)高温离子注入机等(děng)新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世(shì)通、嘉(jiā)芯半导体全国多地区研发制造基地建成(chéng)启(qǐ)用，产品研发与市场开(kāi)拓并进，为迈向行业(yè)领先积蓄强劲势能。随着当前半(bàn)导体(tǐ)产业迎来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长(zhǎng)。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进蹄疾(jí)步稳攀登(dēng)发展新高地

近年来，万业企业专注于半导体集成(chéng)电路设备领域转型布局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电(diàn)路(lù)产业(yè)版图“双(shuāng)子芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半(bàn)导体共获得集成电路设(shè)备订单(dān)约4亿元。2020年(nián)起，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的(de)高速发展打下坚实的基础。

作为国(guó)内(nèi)离(lí)子注入机行业龙头，凯世通是目(mù)前真(zhēn)正实现28nm低能离子注入(rù)工比亚迪携五款车型正式亮相卡塔尔加速中东电动化转型艺全覆(fù)盖的国产供应商，并率(lǜ)先完成国产高能离子(zi)注(zhù)入机产线验证及验收。凭(píng)借产品设备卓越的(de)性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸(cùn)芯(xīn)片(piàn)晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元(yuán)。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客(kè)户共计发(fā)货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复(fù)订单。与此同时，凯世通基于正向设计和自主创新的理(lǐ)念，持续加大(dà)投入(rù)，坚(jiān)持在细分领域，围(wéi)绕主导产业，不断进行现有产品升级优化和关联(lián)新产品开发，包括面向CIS的大束(shù)流注入(rù)机、中束流离子注入机、氢离子(zi)大束流注入机(jī)以及面(miàn)向碳化硅的高温离(lí)子注入机，加速构建全系(xì)列离子(zi)注入机(jī)产品矩阵。2024年一季度，凯(kǎi)世通(tōng)成功(gōng)交付(fù)面向CIS的(de)大束流(liú)离子注入机，面对CIS广阔发(fā)展前(qián)景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和(hé)北京(jīng)新基(jī)地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能(néng)保障等(děng)综合竞争能力。

凯(kǎi)世通CIS大束流离子注(zhù)入机

作为万业企业的成熟(shú)制程设备平(píng)台，嘉芯半导体由公司和(hé)重要(yào)专家联合(hé)创办，汇聚一(yī)批国内(nèi)外成熟技术团队，以全面流程控制为宗旨，专注技术研(yán)发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速(sù)热处理(lǐ)等多品类(lèi)主(zhǔ)要工艺设备等，致力(lì)于为客户打造一站式的设备解(jiě)决方案。2023年至(zhì)今，嘉芯半导体新增订单(dān)金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金(jīn)额约 4.7亿元。2023年11月(yuè)，嘉芯半导体109亩土(tǔ)地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产(chǎn)，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备(bèi)产品平台(tái)矩阵，协同现(xiàn)有产研、服务(wù)布(bù)局，在全国范围内形成“握(wò)指成(chéng)拳、联动发展”之势(shì)，加快抢占行业制(zhì)高点。

嘉芯半导体新研发制造基地实景

加(jiā)码(mǎ)研发投入持(chí)续提升产业“含(hán)新量”

半导体(tǐ)国产设备随(suí)着芯片制造工艺不断走(zǒu)向精密化，市场对于集成电路设备(bèi)的性能提出了更高的技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持(chí)高强度的研发投入，立足标准(zhǔn)化产(chǎn)品(pǐn)+差异化(huà)发展，持(chí)续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出(chū)面向未来发展需求的新(xīn)工艺(yì)、新设备，实现从“有”到“好用”的自我迭代。截至(zhì)2023年报告期末，公司研发投入金额达到1.63亿元，同比增(zēng)长超(chāo)50%。近年来，万业企业(yè)以持续加大(dà)的研发投入浇灌创(chuàng)新“沃土”，结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的(de)PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客(kè)户多元化工艺需求，兼(jiān)具12吋和8吋架构。此外，基于客(kè)户特殊工(gōng)艺的需求，嘉芯耗时6到(dào)12个月开发深(shēn)槽刻蚀工艺，将每个线(xiàn)宽的(de)沟槽做到业界高(gāo)标，长期重复性试验达(dá)到(dào)符(fú)合客户实际需求(qiú)的工艺标准。凯(kǎi)世通创建了“通用(yòng)平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系。截至2023年报告期末，公司累计申请专(zhuān)利266项，其中发明专(zhuān)利135项。凭借深厚的技(jì)术实力，为公司今后(hòu)的发展提(tí)供了坚实的后盾，并荣获国家重大科技专项、上海市高新技术企业、北京市(shì)科技进步一等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩获荣誉及奖项

强化产业链条(tiáo)的同时，人才链的打造同样(yàng)不可或缺。万业企业致力(lì)于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营(yíng)管理行家领军的分层次、有序梯(tī)队的研(yán)发团队。团队汇聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸就了(le)公司自主创新和产业化实力的(de)坚(jiān)实(shí)根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半导体与(yǔ)嘉善复旦研究院(yuàn)签订了战略合作协议(yì)，双(shuāng)方将联合加大科研投(tóu)入，共筑人才高地，推动产学研深度融(róng)合。截至2023年(nián)报告期末，万业企业(yè)坚持不懈地强化人才队伍的构建，研(yán)发人员规模增至(zhì)近160名，同比增长20.78%。此外(wài)，2023年公(gōng)司的集成电(diàn)路业务收(shōu)入攀升至3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划(huà)的业绩考核指标也顺利达成，满足了相(xiāng)应(yīng)的解锁条件，这不仅增强了团队的(de)凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。

同时，“聚(jù)才引智(zhì)”战略为公司(sī)人才发展注入新活(huó)力。根据公司第十一届董事会的决议，公司聘(pìn)任李勇军博士作为公司总裁，徐磊先生和王国平先生分别作为新任董事和独立董事加盟(méng)。李勇军博士在高科技投资、专业基金运作、企业经营管理等(děng)方面的工作成绩斐然，目前担(dān)任上海浦东科(kē)技投资有限公司创始合(hé)伙人、董事，上海万业企业股份有限公司董事，上海半导体装备材料产业投(tóu)资管理有限公司董事长，万业旗下上海凯世通(tōng)半(bàn)导体股份有限公司董事长等职务。徐磊先(xiān)生现任上(shàng)海浦东科技投资有限公司合(hé)伙人，上海半导体装备材料产(chǎn)业投资管理有限公司首席投资官。王国平先生(shēng)现任中国半导体行业协会集成电(diàn)路分会特聘副理事长，曾任工信部电子咨询委委员(yuán)和华润微电子有限公司董事长等职(zhí)务。

三位分别在半导体(tǐ)行业(yè)、财务(wù)咨询及投资领域拥有深厚的专(zhuān)业知识及行业(yè)影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资本(běn)运(yùn)作、技术(shù)研发提(tí)供宝贵的指导，有望助力公司以一支高(gāo)素质的创新团(tuán)队迈向高质量发展的新纪元。

嘉(jiā)芯半导体与嘉善(shàn)复旦研究院共推(tuī)产学研深(shēn)度融合

秉(bǐng)承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积(jī)极比亚迪携五款车型正式亮相卡塔尔加速中东电动化转型响应监管层多(duō)举措引导上市公司现金分(fēn)红的号召。公(gōng)司(sī)2023年度利(lì)润分配预案拟向全体股(gǔ)东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属(shǔ)于上市公司股东的(de)净利润的比例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累(lèi)计分配利润超(chāo)过3亿元，彰(zhāng)显万业(yè)企业积极履行上市公(gōng)司责任，贯彻(chè)落实“提质(zhì)增效重回(huí)报”理念。

近年来，半(bàn)导体行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半(bàn)导体行业需求增长的驱动力。中信建(jiàn)投此前在研究报告中预(yù)测，2023年Q4开(kāi)始，国内头部晶圆厂对国产(chǎn)设备的批量招标即将开启(qǐ)，后续国产设(shè)备企业订单将出现显著提升。随着(zhe)半导体需求结构性复苏，万业企(qǐ)业(yè)作为核心半导体设备企业有望受益。未来，万业企业(yè)将持续深(shēn)化“1+N”的平台模式(shì)，围绕集成电路制造工艺(yì)拓展业务品类，在完善工艺链条的(de)同(tóng)时，努(nǔ)力实现(xiàn)上(shàng)下游产业链(liàn)协同，深(shēn)化构(gòu)建(jiàn)半(bàn)导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。(CIS)

校对：冉(rǎn)燕青

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